实验室动态
当前位置:首页  实验室动态  通知公告
实验室成功承办第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017)
发布人:黄永宪  发布时间:2017-08-21   浏览次数:305

实验室成功承办第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017)

201781619日,我实验室承办的第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017)在哈尔滨太阳岛花园酒店成功召开。来自中国、美国、英国、日本、韩国等22个国家的各科研院所、高校及企业的600余位科研人员参加了本届会议。

816日上午,来宾签到。下午,美国Indium公司副主席Ning-Cheng Lee博士, Henkel公司副主席Daniel Lu博士,香港中文大学的Ching-Ping (C.P.) Wong教授,香港ASMPT主席John H. Lau博士,中国华天科技CTO Daquan Yu博士,美国Microsemi公司会员Richard Rao博士等人为嘉宾们作了其相关领域的职业发展课程报告,分享最前沿的学术、产业动态。

817日,第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017)在哈尔滨太阳岛花园酒店正式开幕。本届会议由中国电子学会、中国科学院微电子所、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)、中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)以及哈尔滨工业大学主办,由哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室承办。哈尔滨工业大学王春青教授任大会组织委员会主席,田艳红教授任技术委员会主席,刘威副教授任大会秘书长。

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/7a4e49fa-0c9b-4adf-8394-504be5554939.jpg

哈尔滨工业大学王春青教授主持会议

大会主席、中科院微电子所所长叶甜春教授、哈工大副校长张洪涛教授、工信部电子司副处长龙寒冰先生、IEEE-CPMT主席Jean M. Trewhella女士发表了开幕致辞。

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/70970900-22d4-488e-9c80-fe0c3573cc56.jpg

哈工大副校长张洪涛教授致开幕词

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/0fde46eb-3efc-4ad7-9f55-2478e827da5c.jpg

与会嘉宾开幕式合影

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/d4eb2cc5-2700-4c9f-98be-82bff28917e2.jpg

哈尔滨工业大学师生在开幕式合影

开幕式之后,IEEE-CPMT主席Jean M. Trewhella女士、香港中文大学C.P. Wong教授、美国佐治亚理工学院封装研究中心主任Rao R Tummala教授、日月光高级技术顾问William Chen先生、中国JCETMing Liu博士、日本的Tadatomo Suga教授和Katsuaki Suganuma教授等14位国内外专家作大会特邀报告。

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/05da3d60-0b33-4731-bb09-6d136a52b658.jpg

IEEE-CPMT主席Jean M. Trewhella女士作报告

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/9d51abdc-383e-4966-b7d4-4f6039ed2edc.jpg

美国佐治亚理工学院封装研究中心主任Rao R Tummala教授作报告

本届会议共收到覆盖电子封装技术9个领域的370多篇文章,818日在7场分会专题进行了120次电子封装领域前沿报告,同时在场外进行了海报展示。其中,30多位电子封装一线专家应邀在会上报告了各自领域的最新研究进展。报告内容前沿有深度,反映了电子封装领域的热点问题与发展趋势,同时对电子封装今后的发展方向进行了深入的探讨。会后,参会代表对专题报告进行了广泛交流与讨论,并表示,能够聆听世界顶尖电子封装学者的报告,并与之进行深入交流,使此行获益匪浅。

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/6e71b8d2-7811-4433-8d99-7ba79ae1b90b.jpg

参会代表聆听专题报告

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/d3cbf812-e83c-4e32-a6e0-0492fa558f44.jpg

海报展示论文及场外交流

为期3天的学术报告中,会议代表就先进封装技术、封装材料与工艺、封装设计与建模、互连技术、先进制造与封装设备、质量与可靠性、固体光源封装和集成、微波功率电子器件封装和有潜力的其他技术等7个专题进行了分会场的讨论和交流。

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/5076a602-a846-4514-b50b-2cf47f853553.jpg

优秀论文评比颁奖

本届会议举行了优秀论文评选。经评委专家对370篇张贴报告的严格评审,最终评选出15篇优秀论文,极大地鼓舞了青年学生的科研热情。会议期间还举办了丰盛的晚宴,让代表们在参会之余放松身心,并为代表们交流思想、结识行业精英创造了轻松愉悦的氛围。本次会议对国际上重点、热点前沿科学技术进行了深入的讨论和研究,促进了国内外高校之间的互相沟通,加强了学术界与工业界的联系,促进了青年学者与老一辈科学家之间互相交流。

http://mse.hit.edu.cn/_upload/article/images/53/dd/be402729475b97eec087c404a267/aa1260a9-28ce-45e5-9592-97c33dee3527.jpg

参与会议服务的学生志愿者

大会对全体参与会议服务的学生志愿者表示感谢,对各位来宾为我们组织工作的支持、理解以及积极参与表示感谢,并期望来年在19ICEPT再次相逢!