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王春青,田艳红于2010年8月参加PICEPT会议
发布人:系统管理员  发布时间:2012-01-12   浏览次数:205


    王春青,田艳红于2010年8月参加在西安举办的“Proceeding of International Conference on Electronic Packaging and Technology”会议,并作《Study of MEMS Self-Assembly Using Molten Solder Ball》,《Ultrasonic Bondability and Antioxidation Property of Ti/Cu/Ag Metallization on Si Substrate》,《Finite Element Analysis of Electromigration Reliability in Copper Chip Interconnect》报告。