王春青
工学博士
电子封装技术专业/ 先进焊接与连接国家重点实验室
教授；
材料科学与工程学科博士生导师
电子科学与技术学科博士生导师
+86-451-86418725
wangcq@hit.edu.cn
主要研究方向
电子封装；
微连接与精密焊接；
半导体照明。
社会兼职
中国电子学会电子制造与封装分会常务理事
中国半导体行业协会封装与测试分会副理事长
主要学术成果
1）Wufeng Feng, Chunqing Wang and M. Morinaga, Electronic structure mechanism for the wettability of Sn-based solder alloys,Journal of ElectronicMaterialsVolume 31, Number 3, p185-190, 2002, 引用次数19
2）Ying Ding, Chunqing Wang, Li Mingyub and Bang Han-Sura, Aging effects on fracture behavior of 63Sn37Pb eutectic solder during tensile tests under the SEM,Materials Science and Engineering A, Volume 384, Issues 1-2, 25 October 2004, p314-323, 引用次数18
……
1） ZL00129114.9 超声激光无钎剂软钎焊方法
2）ZL200710144581.6 LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
3）ZL200710144639.7 双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法