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杨建国于2010年11月参加6th ICPNSMP会议
发布人:系统管理员  发布时间:2012-01-12   浏览次数:185

 
        杨建国于2010年11月参加在桂林举办的“The 6th International Conference on Physical and Numerical Simulation of Materials Processing”会议,并作《Reaction layer thickness of Al2O3 joints brazed with composite filler materials》报告。