人才培养
电子封装技术专业本科生培养方案
发布人:李思曼  发布时间:2016-01-16   浏览次数:10

一、培养目标
    为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才,同时为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础;掌握先进电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准;掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基础。 

二、学制、授予学位及毕业要求
    学制:3~6年(标准 4年)授予学位:工学学士   
    毕业要求:本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求,完成教学计划规定的全部课程及实践环节,修满 181.5学分(俄语或日语生 184.5学分),其中必修课 133.5学分(俄语或日语生 136.5学分)、专业任选课 6学分、全校性限选课 6学分、实践环节 36学分,毕业设计(论文)答辩合格,方可准予毕业。  

三、专业主干课程
       1)半导体器件物理;
       2)微电子制造科学原理与工程概论;
       3)微纳加工工艺;
       4)电子器件与组件结构设计;
       5)电子材料;
       6)微连接原理与方法;
       7)电子封装可靠性。

四、主要课程关系结构图
五、学年教学进程表

电子封装技术专业第一学年教学进程表

  

学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配
总学时讲课实验上机习题
08C1150311大学英语必修√ 

2.5

60

60

0

0

0

08C1150511

大学俄语

必修

√ 


2.5

60

60

0

0

0

08C1150611

大学日语

必修

√ 


2.5

60

60

0

0

0

08C1240110

思想道德修养与法律基础

必修

√ 


2

34

30

0

0

4

08N1120211

工科数学分析

必修

√ 


5.5

90

75

0

0

15

08N1120220

代数与几何

必修

√ 


3.5

60

50

0

0

10

04C1170011

体育

必修



1

30

30

0

0

0

04T1080101

工程图学 (CAD)II

必修 



3

50

44

0

0

6

08C1000030

军训及军事理论

必修



3

3周

( 10+10) 

0

0

0

08C1032340

大学计算机基础 (OPT2+OPT3+OPT4)

必修



3

64

34

0

30

0

08C0000011

全校任选课

任选



1

24

24

0

0

0

04N1110021

大学物理 II

必修

√ 


4.5

75

70

0

0

5

08C1150312

大学英语

必修

√ 


2.5

60

60

0

0

0

08C1150512

大学俄语

必修 

√ 


2.5

60

60

0

0

0

08C1150612

大学日语

必修 

√ 


2.5

60

60

0

0

0

08C1240120

中国近现代史纲要

必修 

√ 


2

32

30

0

0

2

08N1120212

工科数学分析

必修 

√ 


5.5

90

75

0

0

15

04C1170012 

体育

必修 



1

30

30

0

0

0

04T1032080

C语言程序设计

必修 



3

60

30

0

30

0

04T1080102

工程图学 (CAD)II

必修 



3

50

36

0

8

6

08C0000012

全校任选课

任选 



1

24

24

0

0

0

08C0000013

全校任选课

任选 



1

24

24

0

0

0

备注



电子封装技术专业第二学年教学进程表

学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配
总学时讲课实验上机习题
04N1110022大学物理 II必修 √ 
4.57570005
04T1060330电工技术 II必修 √ 
34646000
04T1180030理论力学 III必修 √ 
47064060
08C1240130毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论必修 √ 
46054006
04C1170013体育必修 

13030000
04N1110051大学物理实验 I必修 

23333000
04N1120050概率论与数理统计必修 

348380010
04T1060531电工与电子技术综合实验 II必修 

1.52402400
08C1150513大学俄语必修 

2.56060000
08C1150613大学日语必修 

2.56060000
08N1070400大学化学 II必修 

350321800
08C4150313大学英语限选限选 

13030000
04T1060350电子技术 II必修 √ 
34646000
04T1180360材料力学 II必修 √ 
464640160
05C1240080马克思主义基本原理必修 √ 
34545000
08N1070590物理化学 III必修 √ 
3.558481000
04C11700144E1080910体育必修 

13030000
04E1080910工程训练 (金工实习 )必修 

2

2周

0000
04N1110052大学物理实验 I必修 

23003000
04N1120060计算方法必修 

236240120
04T1060040电磁场必修 

34840440
04T1060532电工与电子技术综合实验 II必修 

1.52402400
04T1180342工程力学实验(材力) II必修 

0.51001000
08C1150514大学俄语必修 

2.56060000
08C1150614大学日语必修 

2.56060000
08C4150314大学英语限选限选 

13030000
备注



电子封装技术专业第三学年教学进程表

  

学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配
总学时讲课实验上机习题
04T1080040机械设计基础 II必修 √ 
3.56054600
04T1192050传输原理必修 √ 
2.54040000
04T1350030固体物理必修 √ 
35050000
08T1192240材料科学基础必修 √ 
81301201000
04E1080890工程训练 (电子工艺实习 )必修 

2

2周

0000
04T1020750工程流体力学必修 

23026400
04T1192190材料分析测试方法必修 

23628800
08E1080160机械设计基础课程设计 II必修 

2

2周

10202
08S1292010微电子制造科学原理与工程概论(双语)必修 √ 
2.54036400
08S1292150半导体器件物理必修 √ 
2.54040000
08S1292050微连接原理与方法(双语)必修 √ 
23228400
08S1292060电子封装可靠性必修 √ 
2.54036400
08S1292070电子器件与组件结构设计必修 

2.54040000
08C1170015健康素质课必修 

12424000
08S1292120微纳加工工艺必修 

23232000
08S1292100电子材料必修 

2.54036400
08C0000014全校任选课任选 

12424000
08C0000015全校任选课任选 

12424000
08C0000016全校任选课任选 

12424000
备注


电子封装技术专业第四学年教学进程表


学期课程编码课程名称课程性质考核方式面对方向学分学时分配
总学时讲课实验上机习题
08E1292011毕业设计必修 √ 
4

4周

0000
08E1292030电子封装制造生产实习必修 √ 
2

2周

0000
08E1292040电子封装制造工程设计必修 

2

2周

0000
08E1292120创新实验必修 

230102000
07S5292030混合微电路技术任选
电子封装技术应用 12020000
07S5292040表面组装技术任选
电子封装技术应用 12020000
08S5292150光电子器件与封装技术任选
电子封装技术应用 12020000
08S5292180电子封装可靠性测试与失效分析任选
电子封装技术应用 12020000
08S5292190MEMS和微系统封装基础(双语)任选 电子封装理论基础 12020000
07S5292020薄膜材料与工艺任选
电子封装理论基础 12020000
08S5292160电子制造专用设备原理任选
电子封装理论基础 12020000
08E1292012毕业设计必修 √ 
14

14周

0000
08S5292010电子封装国际标准讲座任选
工程能力培训 12020000
08S5292020封装常用软件讲座任选
工程能力培训 12020000
备注专业任选课要求完成 6学分,第七学期任选课不低于 4学分。

六、课外安排与要求
类别学分实践训练
军训 3

3周

文化素质教育系列讲座(6次) 3
电子封装制造生产实习 2

2周

电子封装制造课程设计 2

2周

机械设计基础课程设计 II 2

2周

工程训练 (电子工艺实习 ) 2

2周

工程训练 (金工实习 ) 2

2周

毕业设计 18

18周

创新学分(创新实验) 2

2周

合计 36

33

七、课程设置及学时学分比例表

类别

学分 

%

学时 

%

上机(学时\学分)

实验(学时 /学分)

习题(学时 /学分)

公共课 C

29(32) 

20.3

559+3周

22.2

30\1


12/1.5

自然科学基础

39

27.3

645

25.7

12\0.5 

88/5.5 

60/3.5

技术科学基础 T 

52

34.3

810

32.2

70\2.0 

100/6.0 

12/1.5

专业必修课 

16.5

9.8

264

10.5


22/1.5


专业选修课 

6

4.2

68

2.7




全校性选修课 

6

4.2

168

6.7




合计 

148.5( 150.5) 

100

2514+3周

100

112\3.5 

210/13 

84/6.5

备注: ( )中的学分或学时数为俄语或日语生。

八、有关说明
序号课程名称原学时/学分现学时/学分


学时学分讲课实验上级习题学时学分讲课实验上级习题





















































































九、外专业攻读双学位(双专业)教学计划
课程编号课程名称学时学分建议选课学期
08T1192240 

材料科学基础

130

8

5

04T1192050 

传输原理

40

2.5

5

08S1292150 

半导体器件物理

40

2.5

6

08S1292010 

微电子制造科学原理与工程概论

40

2.5

6

08S1292120 

微纳加工工艺

32

2

6

08S1292070 

电子器件与组件结构设计

40

2.5

6

08S1292100 

电子材料

40

2.5

6

08S1292050 

微连接原理与方法

32

2

6

08S1292060 

电子封装可靠性

40

2.5

6

08S5292190 

MEMS和微系统封装基础

20

1

7

07S5292030 

混合微电路技术

20

1

7

07S5292040 

表面组装技术

20

1

7

08E1292011 

毕业设计 

18周

18

7、 8

08E1292012