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焊接系2012年硕士研究生招生复试指导
发布人:系统管理员  发布时间:2012-04-23   浏览次数:1102


        根据教育部关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见及学校有关要求,硕士研究生入学考试初试合格的考生和推免生均需参加复试,材料科学与工程学科焊接系2012年硕士研究生招生复试指导确定如下:

 
复试比例及主要内容
 
 复试由笔试和面试两部分组成,外国语听力考试在面试中进行。复试的总成绩为280分,其中笔试200分,面试80分。
 
复试笔试科目
 
(一)报考080503材料加工工程学科----材料连接科学与技术方向的考生
(1)焊接电弧理论与电弧焊方法部分,占75分。
        主要内容:
        ①《电弧焊基础》第1章:电弧的物理基础,电弧理论、现象,电弧本质,带电粒子的产生,电弧的热源、力源特性,电弧的电特性,交流电弧的特点、电弧磁场及外部磁场对电弧的作用。
        ②《电弧焊基础》第2章:焊丝熔化热、熔化速度、熔化特性,熔滴过渡的分类及与各种条件的关系(并与后续章节中的MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊实际情况相联系);焊缝成形与焊接参数的关系,焊接缺陷的种类。
        ③后续章节:TIG焊、MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊、等离子弧焊的原理与应用,脉冲焊接的特点,焊接飞溅与控制措施。
参考书目:
        杨春利,林三宝,《电弧焊基础》,哈工大出版社,2003。
(2)焊接冶金学部分,占75分。
        主要内容:
        主要涉及绪论、焊接材料的组成及作用、焊接化学冶金、焊接接头的组织和性能、焊接缺陷及其控制、焊接性及其试验方法等章节,重点掌握基本概念、基本规律和分析方法。内容要点如下:
        ① 绪论:焊接的本质和途径,焊接接头的组成特征,焊接温度场类型和焊接热循环特点。
        ② 焊接材料的组成及作用:焊条的组成及其作用,焊条的种类及型号,焊条的冶金性能和工艺性能。
        ③ 焊接化学冶金:焊接化学冶金的特殊性,焊接区内气体与金属的作用,焊接熔渣对金属的作用,焊缝金属的净化与合金化。
        ④ 焊接接头的组织和性能:焊接熔池的结晶特点、形态和焊缝的相变组织, 焊接热影响区的组织和性能,熔合区的划分及特征。
        ⑤ 焊接缺陷及其控制:偏析和夹杂的形成及控制,气孔的形成机理及防止措施,焊接裂纹的种类和特征,结晶裂纹和延迟裂纹的形成与控制。
        ⑥ 焊接性及其试验方法:焊接性及其影响因素,常用工艺焊接性试验方法及其特征。
参考书目:
        刘会杰主编,《焊接冶金与焊接性》,机械工业出版社,2007年3月。
(3)焊接结构部分,占50分。
        主要内容:
        ①《焊接结构学》第2章:焊接应力与变形产生机理(§2-1)、焊接残余应力分布规律与控制方法(§2-3);
         ②《焊接结构学》第4章:影响金属脆断的主要因素(§4-2)、焊接结构的特点及其对脆断的影响(§4-5)、预防焊接结构脆断的措施(§4-7);
        ③《焊接结构学》第5章:应力集中和残余应力对焊接接头疲劳强度的影响(§5-6)、提高焊接接头疲劳强度的措施(§5-7)。
参考书目:
        方洪渊主编,《焊接结构学》,机械工业出版社,2008。
 
(二)报考080503材料加工工程学科----电子封装技术方向的考生
(1)微电子制造科学与工程,占50分
        主要内容:
        晶体缺陷;直拉法单晶生长;扩散;热氧化;离子注入;光学光刻与光刻胶;刻蚀;物理沉积;化学气相沉积;CMOS IC制作工艺步骤。
参考书目:
        Stephen A. Campbell. 微电子制造科学原理与工程技术. 电子工业出版社.
(2)微连接原理与方法,占50分
        主要内容:
        ①固相连接
        微电子封装互连中固相连接的特点、热压接与扩散焊原理、超声压焊及超声热压焊的特点、金膜和铝膜上进行超声压焊特点。
         ②钎焊连接
        系统平衡能量最小原理、Young方程推导、再流焊及其原理、热风再流焊的温度曲线及各温区功能、各种再流焊方法的优缺点。
        ③熔化连接
        电阻焊原理、帕尔贴效应、电阻焊的工艺参数对焊接过程及接头质量的影响。
        ④胶接原理
        各向异性导电胶和各向同性导电胶的结构及连接原理。
参考书目:
        《微连接原理与方法》讲义
 
(3)电子元件与组件结构设计,占50分
        主要内容:
        ①陶瓷封装
        陶瓷封装特点、陶瓷基板的制作工艺流程、氧化铝及氮化铝陶瓷材料的特性。
        ②金属封装
        金属封装分类及定义、元件及组件金属封装的特点及应用、元件及组件金属封装总体流程。
        ③塑料封装
        塑料封装的定义、塑料封装器件的构成、典型塑封器件的分类及特点。
        ④芯片键合与互连
        芯片粘接的方法及特点、载带自动焊内引线键合方法、TAB单点键合方法的优势及特点、引线键合方法的分类。
        ⑤薄膜封装
        薄膜封装与厚膜封装的特点、共烧陶瓷基板与硅基板的特点、聚合物薄膜的淀积工艺。
参考书目:
        《微电子封装手册》Rao R. Tummala 电子工业出版社。
        《多芯片组件技术手册》王传声,叶天培。电子工业出版社
 
(4)电子封装可靠性,占50分。
        主要内容:
        可靠性数学基本概念;参数估计;加速寿命试验;抽样检查;可靠性增长试验;可靠性物理。
参考书目:
        刘明治编,《可靠性试验》(电子元器件质量与可靠性技术丛书)(第一版),电子工业出版社,2004。
        姚立真编,《可靠性物理》(电子元器件质量与可靠性技术丛书)(第一版),电子工业出版社,2004。
        顾瑛编,《可靠性工程数学》(电子元器件质量与可靠性技术丛书)(第一版),电子工业出版社,2004。
 
 
  面试主要内容。
        (1) 综合分析与语言表达能力;
        (2) 从事科研工作的基础与能力;
        (3) 外语听力及口语;
        (4) 大学学习情况及学习成绩;
        (5) 专业课以外其他知识技能的掌握情况;
        (6) 特长与兴趣;
        (7) 身心健康状况。
        考生应自行提供相关内容的证明材料。
 
Ⅳ录取方式
一、复试中笔试或面试成绩没有达到合格线者将失去被录取的资格。满足以下条件者可认为是复试合格考生:
     (1)复试笔试成绩达到120分,或复试笔试成绩排在参加考试全体人数的前90%;
     (2)复试面试成绩达到48分,或复试面试成绩排在参加考试全体人数的前90%。
二、按考生最后成绩排序,根据学科或方向计划录取名额由高到低顺序录取。统考生的最后成绩为初试四门统考科目成绩与复试成绩之和;对于校内外推免生,初试成绩按照各学科或方向考生中初试成绩的最高分计算。