实验室成功承办第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017)
实验室成功承办第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)2017年8月16至19日,我实验室承办的第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)在哈尔滨太阳岛花园酒店成功召开。来自中国、美国、英国、日本、韩国等22个国家的各科研院所、高校及企业的600余位科研人员参加了本届会议。8月16日上午,来宾签到。下午,美国Indium公司副主席Ning-ChengLee博士,Henkel公司副主席DanielLu博士,香港中文大学的Ching-Ping(C.P.)Wong教授,香港ASMPT主席JohnH.Lau博士,中国华天科技CTODaquanYu博士,美国Microsemi公司会员RichardRao博士等人为嘉宾们作了其相关领域的职业发展课程报告,分享最前沿的学术、产业动态。8月17日,第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)在哈尔滨太阳岛花园酒店正式开幕。本届会议由中国电子学会、中国科学院微电子所、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)、中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)以及哈尔滨工业大学主办,由哈尔滨工业大
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