重点资助项目:
序号 | 姓名 | 申请课题名称 | 单位 | 资助金额(万元) |
1 | 王晨曦 | 面向MEMS封装的玻璃-硅片低温晶圆键合 | 东京大学 | 14 |
2 | 罗键 | ZK60镁合金 /35CuMnSi钢异种金属外加磁场作用电弧熔-钎焊界面组织微观形态与连接的关系研究 | 重庆大学 | 12 |
3 | 李瑞琦 | 植入高分子导电膜的电阻产热、扩散连接机理研究 | 哈尔滨工程大学 | 10 |
4 | 付瑞东 | 控冷条件下高强铝合金搅拌摩擦焊接头组织及性能研究 | 燕山大学 | 10 |
面上资助项目:
序号 | 姓名 | 申请课题名称 | 单位 | 资助金额(万元) |
1 | 陈树君 | 铝合金VPPA和FSW交叉接头缺陷形成机制研究 | 北京工业大学 | 5 |
2 | 张世平 | 焊接残余应力超声波测量设备的研制 | 哈尔滨工业大学 | 5 |
3 | 张晓光 | 射线检测焊接图像中微弱目标检测及缺陷识别理论与方法研究 | 中国矿业大学 | 5 |
4 | 赵智力 | 大芯片面阵列封装焊点的仿生形态设计及可靠性研究 | 哈尔滨理工大学 | 4 |
5 | 姬书得 | 以焊接结构刚度等价为前提的相似准则的确定 | 沈阳航空工业学院 | 5 |
6 | 张洪涛 | 铝/钢异种材料熔-钎焊连接性及界面行为分析 | 哈尔滨工业大学(威海) | 5 |
7 | 赵新玉 | 粗晶奥氏体不锈钢焊缝中超声波传播特性研究 | 北京理工大学 | 5 |
8 | 李红 | 声场作用下界面能量传输和钎料流动行为控制研究 | 北京工业大学 | 5 |