重点资助项目:
序号
姓名
申请课题名称
单位
资助金额（万元）
1
王晨曦
面向MEMS封装的玻璃-硅片低温晶圆键合
东京大学
14
2
罗键
ZK60镁合金 /35CuMnSi钢异种金属外加磁场作用电弧熔－钎焊界面组织微观形态与连接的关系研究
重庆大学
12
3
李瑞琦
植入高分子导电膜的电阻产热、扩散连接机理研究
哈尔滨工程大学
10
4
付瑞东
控冷条件下高强铝合金搅拌摩擦焊接头组织及性能研究
燕山大学
面上资助项目：
陈树君
铝合金VPPA和FSW交叉接头缺陷形成机制研究
北京工业大学
5
张世平
焊接残余应力超声波测量设备的研制
哈尔滨工业大学
张晓光
射线检测焊接图像中微弱目标检测及缺陷识别理论与方法研究
中国矿业大学
赵智力
大芯片面阵列封装焊点的仿生形态设计及可靠性研究
哈尔滨理工大学
姬书得
以焊接结构刚度等价为前提的相似准则的确定
沈阳航空工业学院
6
张洪涛
铝/钢异种材料熔-钎焊连接性及界面行为分析
哈尔滨工业大学（威海）
7
赵新玉
粗晶奥氏体不锈钢焊缝中超声波传播特性研究
北京理工大学
8
李红
声场作用下界面能量传输和钎料流动行为控制研究