一、电子封装技术专业本科生培养方案为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才，同时为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础；掌握先进电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准；掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完成教学计划规定的全部课程及实践环节，修满181.5学分（俄语或日语生184.5学分），其中必修课133.5学分（俄语或日语生136.5学分）、专业任选课6学分、全校性限选课6学分、实践环节36学分，毕业设计（论文）答辩合格，方可准予毕业。二、专业简介电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、

一、培养目标为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才，同时为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础；掌握先进电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准；掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。二、学制、授予学位及毕业要求学制：3~6年（标准4年）授予学位：工学学士毕业要求：本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完成教学计划规定的全部课程及实践环节，修满181.5学分（俄语或日语生184.5学分），其中必修课133.5学分（俄语或日语生136.5学分）、专业任选课6学分、全校性限选课6学分、实践环节36学分，毕业设计（论文）答辩合格，方可准予毕业。三、专业

专业基础微制造、微加工半导体物理电子材料半导体器件热与电磁可靠性与失效电子封装技术专业主干课程半导体物理与器件微电子制造科学与工程微加工工艺封装结构设计电子材料微连接(互连)原理与方法封装可靠性与失效分析电子封装技术专业选修课程MEMS和微系统封装基础光电子器件与封装技术电子封装专用设备原理混合微电路技术微纳米技术薄膜材料与工艺电子封装与可靠性测试标准表面组装技术

◇电子封装技术专业本科生教学及培养◇电子封装技术专业本科生培养方案◇专业基础及主要课程介绍