人才培养
专业基础及课程
发布人:李思曼  发布时间:2016-01-16   浏览次数:268

专业基础 
微制造、微加工 半导体物理
电子材料 半导体器件
热与电磁  
可靠性与失效

电子封装技术专业主干课程半导体物理与器件                 微电子制造科学与工程           
微加工工艺                        
封装结构设计                   
电子材料                         
微连接(互连)原理与方法            封装可靠性与失效分析               电子封装技术专业选修课程
MEMS和微系统封装基础
光电子器件与封装技术
电子封装专用设备原理
混合微电路技术 
微纳米技术
薄膜材料与工艺 
电子封装与可靠性测试标准
表面组装技术