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本科生
焊接技术与工程专业
专业基础及课程
发布人:李思曼 发布时间:2016-01-16 浏览次数:
268
专业基础
微制造、微加工 半导体物理
电子材料 半导体器件
热与电磁
可靠性与失效
电子封装技术专业主干课程
半导体物理与器件
微电子制造科学与工程
微加工工艺
封装结构设计
电子材料
微连接(互连)原理与方法
封装可靠性与失效分析
电子封装技术专业选修课程
MEMS
和微系统封装基础
光电子器件与封装技术
电子封装专用设备原理
混合微电路技术
微纳米技术
薄膜材料与工艺
电子封装与可靠性测试标准
表面组装技术
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