一、培养目标
为高可靠的、面向空间及电子系统研制和生产培养专门人才，同时为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础；掌握先进电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准；掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。
二、学制、授予学位及毕业要求
学制：3~6年（标准 4年）授予学位：工学学士
毕业要求：本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完成教学计划规定的全部课程及实践环节，修满 181.5学分（俄语或日语生 184.5学分），其中必修课 133.5学分（俄语或日语生 136.5学分）、专业任选课 6学分、全校性限选课 6学分、实践环节 36学分，毕业设计（论文）答辩合格，方可准予毕业。
三、专业主干课程
1）半导体器件物理；
2）微电子制造科学原理与工程概论；
3）微纳加工工艺；
4）电子器件与组件结构设计；
5）电子材料；
6）微连接原理与方法；
7）电子封装可靠性。
四、主要课程关系结构图
五、学年教学进程表
电子封装技术专业第一学年教学进程表
| 学期 | 课程编码 | 课程名称 | 课程性质 | 考核方式 | 面对方向 | 学分 | 学时分配 |
| 总学时 | 讲课 | 实验 | 上机 | 习题 |
| 秋 | 08C1150311 | 大学英语 | 必修 | √ |
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
08C1150511 | 大学俄语 | 必修 | √ |
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
08C1150611 | 大学日语 | 必修 | √ |
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
08C1240110 | 思想道德修养与法律基础 | 必修 | √ |
| 2 | 34 | 30 | 0 | 0 | 4 |
08N1120211 | 工科数学分析 | 必修 | √ |
| 5.5 | 90 | 75 | 0 | 0 | 15 |
08N1120220 | 代数与几何 | 必修 | √ |
| 3.5 | 60 | 50 | 0 | 0 | 10 |
04C1170011 | 体育 | 必修 |
|
| 1 | 30 | 30 | 0 | 0 | 0 |
04T1080101 | 工程图学 (CAD)II | 必修 |
|
| 3 | 50 | 44 | 0 | 0 | 6 |
08C1000030 | 军训及军事理论 | 必修 |
|
| 3 | 3周 | （ 10+10） | 0 | 0 | 0 |
08C1032340 | 大学计算机基础 (OPT2+OPT3+OPT4) | 必修 |
|
| 3 | 64 | 34 | 0 | 30 | 0 |
08C0000011 | 全校任选课 | 任选 |
|
| 1 | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 |
春 | 04N1110021 | 大学物理 II | 必修 | √ |
| 4.5 | 75 | 70 | 0 | 0 | 5 |
08C1150312 | 大学英语 | 必修 | √ |
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
08C1150512 | 大学俄语 | 必修 | √ |
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
08C1150612 | 大学日语 | 必修 | √ |
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
08C1240120 | 中国近现代史纲要 | 必修 | √ |
| 2 | 32 | 30 | 0 | 0 | 2 |
08N1120212 | 工科数学分析 | 必修 | √ |
| 5.5 | 90 | 75 | 0 | 0 | 15 |
04C1170012 | 体育 | 必修 |
|
| 1 | 30 | 30 | 0 | 0 | 0 |
04T1032080 | C语言程序设计 | 必修 |
|
| 3 | 60 | 30 | 0 | 30 | 0 |
04T1080102 | 工程图学 (CAD)II | 必修 |
|
| 3 | 50 | 36 | 0 | 8 | 6 |
08C0000012 | 全校任选课 | 任选 |
|
| 1 | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 |
08C0000013 | 全校任选课 | 任选 |
|
| 1 | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 |
备注 |
|
|
电子封装技术专业第二学年教学进程表
| 学期 | 课程编码 | 课程名称 | 课程性质 | 考核方式 | 面对方向 | 学分 | 学时分配 |
| 总学时 | 讲课 | 实验 | 上机 | 习题 |
| 秋 | 04N1110022 | 大学物理 II | 必修 | √ |
| 4.5 | 75 | 70 | 0 | 0 | 5 |
| 04T1060330 | 电工技术 II | 必修 | √ |
| 3 | 46 | 46 | 0 | 0 | 0 |
| 04T1180030 | 理论力学 III | 必修 | √ |
| 4 | 70 | 64 | 0 | 6 | 0 |
| 08C1240130 | 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 | 必修 | √ |
| 4 | 60 | 54 | 0 | 0 | 6 |
| 04C1170013 | 体育 | 必修 |
|
| 1 | 30 | 30 | 0 | 0 | 0 |
| 04N1110051 | 大学物理实验 I | 必修 |
|
| 2 | 33 | 3 | 30 | 0 | 0 |
| 04N1120050 | 概率论与数理统计 | 必修 |
|
| 3 | 48 | 38 | 0 | 0 | 10 |
| 04T1060531 | 电工与电子技术综合实验 II | 必修 |
|
| 1.5 | 24 | 0 | 24 | 0 | 0 |
| 08C1150513 | 大学俄语 | 必修 |
|
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
| 08C1150613 | 大学日语 | 必修 |
|
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
| 08N1070400 | 大学化学 II | 必修 |
|
| 3 | 50 | 32 | 18 | 0 | 0 |
| 08C4150313 | 大学英语限选 | 限选 |
|
| 1 | 30 | 30 | 0 | 0 | 0 |
| 春 | 04T1060350 | 电子技术 II | 必修 | √ |
| 3 | 46 | 46 | 0 | 0 | 0 |
| 04T1180360 | 材料力学 II | 必修 | √ |
| 4 | 64 | 64 | 0 | 16 | 0 |
| 05C1240080 | 马克思主义基本原理 | 必修 | √ |
| 3 | 45 | 45 | 0 | 0 | 0 |
| 08N1070590 | 物理化学 III | 必修 | √ |
| 3.5 | 58 | 48 | 10 | 0 | 0 |
| 04C11700144E1080910 | 体育 | 必修 |
|
| 1 | 30 | 30 | 0 | 0 | 0 |
| 04E1080910 | 工程训练 (金工实习 ) | 必修 |
|
| 2 | 2周 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 04N1110052 | 大学物理实验 I | 必修 |
|
| 2 | 30 | 0 | 30 | 0 | 0 |
| 04N1120060 | 计算方法 | 必修 |
|
| 2 | 36 | 24 | 0 | 12 | 0 |
| 04T1060040 | 电磁场 | 必修 |
|
| 3 | 48 | 40 | 4 | 4 | 0 |
| 04T1060532 | 电工与电子技术综合实验 II | 必修 |
|
| 1.5 | 24 | 0 | 24 | 0 | 0 |
| 04T1180342 | 工程力学实验（材力） II | 必修 |
|
| 0.5 | 10 | 0 | 10 | 0 | 0 |
| 08C1150514 | 大学俄语 | 必修 |
|
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
| 08C1150614 | 大学日语 | 必修 |
|
| 2.5 | 60 | 60 | 0 | 0 | 0 |
| 08C4150314 | 大学英语限选 | 限选 |
|
| 1 | 30 | 30 | 0 | 0 | 0 |
| 备注 |
|
电子封装技术专业第三学年教学进程表
| 学期 | 课程编码 | 课程名称 | 课程性质 | 考核方式 | 面对方向 | 学分 | 学时分配 |
| 总学时 | 讲课 | 实验 | 上机 | 习题 |
| 秋 | 04T1080040 | 机械设计基础 II | 必修 | √ |
| 3.5 | 60 | 54 | 6 | 0 | 0 |
| 04T1192050 | 传输原理 | 必修 | √ |
| 2.5 | 40 | 40 | 0 | 0 | 0 |
| 04T1350030 | 固体物理 | 必修 | √ |
| 3 | 50 | 50 | 0 | 0 | 0 |
| 08T1192240 | 材料科学基础 | 必修 | √ |
| 8 | 130 | 120 | 10 | 0 | 0 |
| 04E1080890 | 工程训练 (电子工艺实习 ) | 必修 |
|
| 2 | 2周 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 04T1020750 | 工程流体力学 | 必修 |
|
| 2 | 30 | 26 | 4 | 0 | 0 |
| 04T1192190 | 材料分析测试方法 | 必修 |
|
| 2 | 36 | 28 | 8 | 0 | 0 |
| 08E1080160 | 机械设计基础课程设计 II | 必修 |
|
| 2 | 2周 | 10 | 2 | 0 | 2 |
| 春 | 08S1292010 | 微电子制造科学原理与工程概论（双语） | 必修 | √ |
| 2.5 | 40 | 36 | 4 | 0 | 0 |
| 08S1292150 | 半导体器件物理 | 必修 | √ |
| 2.5 | 40 | 40 | 0 | 0 | 0 |
| 08S1292050 | 微连接原理与方法（双语） | 必修 | √ |
| 2 | 32 | 28 | 4 | 0 | 0 |
| 08S1292060 | 电子封装可靠性 | 必修 | √ |
| 2.5 | 40 | 36 | 4 | 0 | 0 |
| 08S1292070 | 电子器件与组件结构设计 | 必修 |
|
| 2.5 | 40 | 40 | 0 | 0 | 0 |
| 08C1170015 | 健康素质课 | 必修 |
|
| 1 | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 |
| 08S1292120 | 微纳加工工艺 | 必修 |
|
| 2 | 32 | 32 | 0 | 0 | 0 |
| 08S1292100 | 电子材料 | 必修 |
|
| 2.5 | 40 | 36 | 4 | 0 | 0 |
| 08C0000014 | 全校任选课 | 任选 |
|
| 1 | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 |
| 08C0000015 | 全校任选课 | 任选 |
|
| 1 | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 |
| 08C0000016 | 全校任选课 | 任选 |
|
| 1 | 24 | 24 | 0 | 0 | 0 |
| 备注 |
|
电子封装技术专业第四学年教学进程表
| 学期 | 课程编码 | 课程名称 | 课程性质 | 考核方式 | 面对方向 | 学分 | 学时分配 |
| 总学时 | 讲课 | 实验 | 上机 | 习题 |
| 秋 | 08E1292011 | 毕业设计 | 必修 | √ |
| 4 | 4周 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 08E1292030 | 电子封装制造生产实习 | 必修 | √ |
| 2 | 2周 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 08E1292040 | 电子封装制造工程设计 | 必修 |
|
| 2 | 2周 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 08E1292120 | 创新实验 | 必修 |
|
| 2 | 30 | 10 | 20 | 0 | 0 |
| 07S5292030 | 混合微电路技术 | 任选 |
| 电子封装技术应用 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 07S5292040 | 表面组装技术 | 任选 |
| 电子封装技术应用 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 08S5292150 | 光电子器件与封装技术 | 任选 |
| 电子封装技术应用 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 08S5292180 | 电子封装可靠性测试与失效分析 | 任选 |
| 电子封装技术应用 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 08S5292190 | MEMS和微系统封装基础（双语） | 任选 | √ | 电子封装理论基础 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 07S5292020 | 薄膜材料与工艺 | 任选 |
| 电子封装理论基础 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 08S5292160 | 电子制造专用设备原理 | 任选 |
| 电子封装理论基础 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 春 | 08E1292012 | 毕业设计 | 必修 | √ |
| 14 | 14周 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 08S5292010 | 电子封装国际标准讲座 | 任选 |
| 工程能力培训 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 08S5292020 | 封装常用软件讲座 | 任选 |
| 工程能力培训 | 1 | 20 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| 备注 | 专业任选课要求完成 6学分，第七学期任选课不低于 4学分。 |
六、课外安排与要求
| 类别 | 学分 | 实践训练 |
| 军训 | 3 | 3周 |
| 文化素质教育系列讲座（6次） | 3 |
|
| 电子封装制造生产实习 | 2 | 2周 |
| 电子封装制造课程设计 | 2 | 2周 |
| 机械设计基础课程设计 II | 2 | 2周 |
| 工程训练 (电子工艺实习 ) | 2 | 2周 |
| 工程训练 (金工实习 ) | 2 | 2周 |
| 毕业设计 | 18 | 18周 |
| 创新学分（创新实验） | 2 | 2周 |
| 合计 | 36 | 33周 |
七、课程设置及学时学分比例表
| 类别 | 学分 | % | 学时 | % | 上机（学时\学分） | 实验（学时 /学分） | 习题（学时 /学分） |
公共课 C | 29（32） | 20.3 | 559+3周 | 22.2 | 30\1 |
| 12/1.5 |
自然科学基础 N | 39 | 27.3 | 645 | 25.7 | 12\0.5 | 88/5.5 | 60/3.5 |
技术科学基础 T | 52 | 34.3 | 810 | 32.2 | 70\2.0 | 100/6.0 | 12/1.5 |
专业必修课 | 16.5 | 9.8 | 264 | 10.5 |
| 22/1.5 |
|
专业选修课 | 6 | 4.2 | 68 | 2.7 |
|
|
|
全校性选修课 | 6 | 4.2 | 168 | 6.7 |
|
|
|
合计 | 148.5（ 150.5） | 100 | 2514+3周 | 100 | 112\3.5 | 210/13 | 84/6.5 |
| 备注： ( )中的学分或学时数为俄语或日语生。 |
八、有关说明
| 序号 | 课程名称 | 原学时/学分 | 现学时/学分 |
|
| 学时 | 学分 | 讲课 | 实验 | 上级 | 习题 | 学时 | 学分 | 讲课 | 实验 | 上级 | 习题 |
|
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九、外专业攻读双学位（双专业）教学计划
| 课程编号 | 课程名称 | 学时 | 学分 | 建议选课学期 |
| 08T1192240 | 材料科学基础 | 130 | 8 | 5 |
04T1192050 | 传输原理 | 40 | 2.5 | 5 |
08S1292150 | 半导体器件物理 | 40 | 2.5 | 6 |
08S1292010 | 微电子制造科学原理与工程概论 | 40 | 2.5 | 6 |
08S1292120 | 微纳加工工艺 | 32 | 2 | 6 |
08S1292070 | 电子器件与组件结构设计 | 40 | 2.5 | 6 |
08S1292100 | 电子材料 | 40 | 2.5 | 6 |
08S1292050 | 微连接原理与方法 | 32 | 2 | 6 |
08S1292060 | 电子封装可靠性 | 40 | 2.5 | 6 |
08S5292190 | MEMS和微系统封装基础 | 20 | 1 | 7 |
07S5292030 | 混合微电路技术 | 20 | 1 | 7 |
07S5292040 | 表面组装技术 | 20 | 1 | 7 |
08E1292011 | 毕业设计 | 18周 | 18 | 7、 8 |
08E1292012 |
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