IXRD残余应力分析仪

2012年01月18日 浏览次数：1916

 

名称/型号IXRD残余应力分析仪
仪器特点被测材料必须是晶体结构
技术指标精度可达：+/- 8 MPa（ASTM标准要求无应力铁粉+/- 14 MPa）；
X射线穿透深度: 通常10-20 微米 (micro)；
测量不同深度残余应力时采用电解抛光；
被测点尺寸0.2 mm 到 5 mm；
测量时间: 3 到4 分钟 (22个psi斜率)
应用方向

用于经过各种工艺过程后的金属构件的残余应力分析和失效分析，监测和分析裂纹的产生和扩展，评估有限元模型；
剪切应力分析；
残余奥氏体测定；
精确测量织构和大晶粒测量的残余应力； 便携式，适合于恶劣环境、大型设备、复杂结构设备的现场测试。

 

 

 

 

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