专业基础及课程

2012年04月22日浏览次数：1335

专业基础
微制造、微加工半导体物理
电子材料半导体器件
热与电磁
可靠性与失效

电子封装技术专业主干课程

半导体物理与器件

微电子制造科学与工程
微加工工艺

封装结构设计
电子材料

微连接(互连)原理与方法

封装可靠性与失效分析

电子封装技术专业选修课程
MEMS和微系统封装基础
光电子器件与封装技术
电子封装专用设备原理
混合微电路技术
微纳米技术
薄膜材料与工艺
电子封装与可靠性测试标准
表面组装技术