杨建国于2010年11月参加6th ICPNSMP会议

发布人：系统管理员  发布时间：2012-01-12   浏览次数:911

杨建国于2010年11月参加在桂林举办的“The 6th International Conference on Physical and Numerical Simulation of Materials Processing”会议，并作《Reaction layer thickness of Al2O3 joints brazed with composite filler materials》报告。